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多层电路板的制作工艺原理介绍

点击次数:122次  发布时间:2020-07-06
  多层电路板的制作方法一般由内层图形先做,然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板,并纳入指定的层间中,再经加热、加压并予以粘合,至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。
  由于集成电路封装密度的增加,导致了互连线的高度集中,这使得多基板的使用成为必需。在印制电路的版面布局中,出现了不可预见的设计问题,如噪声、杂散电容、串扰等。所以,印制电路板设计必须致力于使信号线长度zui小以及避免平行路线等。显然,在单面板中,甚至是双面板中,由于可以实现的交叉数量有限,这些需求都不能得到满意的答案。在大量互连和交叉需求的情况下,电路板要达到一个满意的性能,就必须将板层扩大到两层以上,因而出现了多层电路板。
  多层电路板是将两层或更多的电路彼此堆叠在一起制造而成的,它们之间具有可靠的预先设定好的相互连接。由于在所有的层被碾压在一起之前,已经完成了钻孔和电镀,这个技术从一开始就违反了传统的制作过程。zui里面的两层由传统的双面板组成,而外层则不同,它们是由独立的单面板构成的。在碾压之前,内基板将被钻孔、通孔电镀、图形转移、显影以及蚀刻。被钻孔的外层是信号层,它是通过在通孔的内侧边缘形成均衡的铜的圆环这样一种方式被镀通的。
  多层电路板多使用于专业的电子装备中,特别是在重量和体积超负荷的情况下。然而这只能是用成本增加来换取空间的增大和重量的减轻。
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